本天津干住电子有限公司新建厂房项目二期已由项目批阅/核准/存案机关同意，项目资 金来历为自筹资金2500万元，投标人为天津千住电子有限公司。本项目已具有投标条件， 现投标方法为揭露对外投标。规划本次投标内容为天津千住电子有限公司新建厂房项目二期，本工程修建为一栋单 层厂房，地上修建面积为5002.32平方米，无地下，最大单体修建面积5002.32平方米，最 高高度14.45米，最高层数1层，最大跨度24米。结构类型：钢结构厂房，本次投标规模有：土建工程、装饰装饰工程、门窗工程、给排水工程、采暖工程、通风及防排烟工程、 消防水工程、消防电工程、电气工程、二期外事工程（包含路途、铺装、美化、车位等）、 室外小市政（给中水、雨污水、电气、消防、热力管道工程等）、景象灯具工程、抗震支架 工程、隔声工程（包含整个工程需满意隔声需求的修建外墙、内墙、间隔、门、窗、地上等 部位）、基坑支护工程(包含完结该项目基坑支护一切相关项目）、路途开口工程（包含完结 移栽树木、绿植并康复，路途破除及康复，围墙撤除及康复等作业）、防火门监控工程（包 含本项目所触及的防火门监控的设备、管线等收购及装置的一切内容)，详细详见修建造计企业 供给的图纸和工程量清单。本次投资额约2500万元。资历：1、营业执照在有效期内；2、资质等级证书在有效期内；3、建造行政主任部分核发 的安全出产许可证在有效期内；4、本项目应装备：（1）正项目经理（项目负责人）1名， 应具有建造行政主管部分颁布的修建工程专业二级及以上有投标资历的注册建造师证书；获取时刻：从2024年04月17日08时30分到2024年04月23日17时00分本次投标内容为天津千住电子有限公司新建厂房项目二期，本工程修建为一栋单层厂 房，地上修建面积为5002.32平方米，无地下，最大单体修建面积5002.32平方米，最高高 度14.45米，最高层数1层，最大跨度24米。结构类型：钢结构厂房，本次投标规模有： 土建工程、装饰装饰工程、门窗工程、给排水工程、采暖工程、通风及防排烟工程、消防水 工程、消防电工程、电气工程、二期外事工程（包含路途、铺装、美化、车位等）、室外小 市政（给中水、雨污水、电气、消防、热力管道工程等）、景象灯具工程、抗震支架工程、 隔声工程（包含整个工程需满意隔声需求的修建外墙、内墙、间隔、门、窗、地上等部位）、 基坑支护工程（包含完结该项目基坑支护一切相关项目）、路途开口工程（包含完结移栽树 木、绿植并康复，路途破除及康复，围墙撤除及康复等作业）、防火门监控工程（包含本项 目所触及的防火门监控的设备、管线等收购及装置的一切内容)，详细详见修建造计企业供给的 图纸和工程量清单。本次投资额约2500万元。

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